在电子行业中造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。电子行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；酸碱类有：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。所以必须治理达标才能排放。
一般来说，废气排放中风量较大，VOCs浓度较低。电子工艺过程中有机废气具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和浓度低(通常小于25ppmv)的特点。电子工业废气VOCs排放中还含有酸性气体、碱性气体和一些有毒气体。
挥发性有机物(VOCs)排放量大、浓度低、成分复杂，常见有机废气治理方法如：焚烧、吸附、冷凝、生物膜法、低温等离子、光催化氧化等，单独运用或无法达成经济高效运行，或不能满足严苛的排放标准。
焚烧法(RTO)：能耗大、运行成本高，适合处理高浓度、小风量有机废气。
吸附法(活性炭)：投资小、工艺简单，易饱和，必须与脱附、冷凝、焚烧等方法联用才能满足排放要求。
冷凝法：与吸收、吸附等方法联用，将有机废气吸附浓缩后冷凝、分离，回收其中有价值的有机物。此法适用浓度高、风量小的有机废气处理场合。缺点是：投资、能耗、运行费用高，冷凝回收物提纯处理后，仍有相当部分液态废弃物需要进一步处理。该方案与生产设备、生产工艺存在匹配关系，偏离这种匹配关系将提高治理成本，影响治理效果。
沸石转轮浓缩+焚烧法：沸石转轮浓缩设备基本依靠进口，自主产品尚不成熟。该方案同样与生产设备、生产工艺存在匹配关系。
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